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Typical Performance Characteristics (Continued)
Figure 7. Breakdown Voltage Variation
vs. Temperature
1.15
1.10
Figure 8. On-Resistance Variation
vs. Temperature
2.8
2.4
2.0
1.05
1.6
1.00
1.2
0.95
*Notes:
1. V GS = 0V
0.8
*Notes:
1. V GS = 10V
T J , Junction Temperature [ C ]
T J , Junction Temperature [ C ]
0.90
-100
2. I D = 1mA
-50 0 50 100 150 200
o
0.4
-100
2. I D = 74A
-50 0 50 100 150
o
200
Figure 9. Maximum Safe Operating Area
1000
Figure 10. Maximum Drain Current
vs. Case Temperature
75
100
1ms
100 μ s
50
10
Operation in This Area
10ms
T C = 25 C
1
is Limited by R DS(on)
SINGLE PULSE
o
100ms
DC
25
T J = 175 C
o
R θ JC = 0.88 C/W
T C , Case Temperature [ C ]
0.1
1
o
10
V DS , Drain-Source Voltage [V]
100
0
25
50 75 100 125 150
o
175
Figure 11. Transient Thermal Response Curve
1
0.5
0.2
0.1
0.1
P DM
0.05
0.02
*Notes:
t 1
t 2
1. Z θ JC (t) = 0.88 C/W Max.
0.01
o
10
10
10
10
10
1
0.01 Single pulse
0.005
-5
-4
-3
-2
2. Duty Factor, D= t 1 /t 2
3. T JM - T C = P DM * Z θ JC (t)
-1
10
t 1 , Rectangular Pulse Duration [sec]
Rectangular Pulse Duration [sec]
?2009 Fairchild Semiconductor Corporation
FDB120N10 Rev. C2
4
www.fairchildsemi.com
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